[smartPC사랑=이철호 기자] 삼성전자가 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 개최하고 차기 파운드리 계획을 공개했다. 삼성전자는 이 자리에서 오는 2027년 1.4nm 공정을 도입할 계획이라고 발표했다.
지난 6월 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3nm 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작한 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2nm, 2027년에는 1.4nm 공정을 도입할 계획이다.
또한, 2.5D/3D 이중 집적 패키징 기술 개발도 가속화한다. 특히 3nm GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 2024년에는 u-Bump형 X-Cube 양산에 들어가며, 2026년에는 Bump-less형 X-Cube 3D 패키지 기술을 선보여 데이터 처리 양을 확대할 예정이다.
삼성전자는 HPC, 오토모티브, 5G, IoT(사물인터넷) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키울 계획이다. 또한, 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획이다.
삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라고 강조하며 "삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 말했다.
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