[smartPC사랑=임병선 기자] 매년 CES와 컴퓨텍스에서는 새로운 CPU와 GPU 정보가 쏟아진다. 이번 2023년 초를 맞이해 진행된 2023 CES에서도 다양한 CPU와 GPU 정보가 공개됐다. 인텔은 새로운 데스크톱 프로세서와 모바일 프로세서, 엔비디아는 새로운 지포스 RTX 40 라인업과 랩톱 버전, AMD는 새로운 데스크톱 프로세서와 모바일 프로세서를 선보였다. 해당 CPU와 GPU가 탑재된 제품들은 순차적으로 출시될 예정이다. 이번에 공개된 새로운 CPU와 GPU에 대해 미리 알아보자.

 

 

인텔

 

13세대 코어 H 시리즈 모바일 프로세서

인텔은 모바일 플랫폼상에서 탁월한 성능을 경험할 수 있는 13세대 코어 모바일 프로세서 제품군을 공개했다. 인텔은 이번 발표에서 모든 노트북 시장을 겨냥할 32개의 신제품을 소개했다.

먼저 모바일 프로세서로는 최초로 24코어(P코어 8개, E코어 16개, 32스레드)를 탑재한 13세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 선보였다. 13세대 코어 모바일 프로세서는 DDR4(최대 3200MHz) 및 DDR5(최대 5600MHz) 메모리를 모두 지원하고 동급 최고의 연결성 및 PCIe 5세대 지원 등 고유한 기능을 바탕으로 세계 최고의 모바일 게임 플랫폼을 제공한다.

HX 시리즈 모바일 프로세서를 탑재한 노트북 제품 수는 이전 세대 대비 5배 높은 수치를 자랑한다. 총 60개 상당의 HX 시리즈 프로세서를 탑재한 노트북을 통해 최고의 스트리밍, 콘텐츠 제작 성능을 경험할 수 있는 점이 특징이다. 특히 가장 높은 성능의 i9-13900HX는 최대 5.6GHz 터보 클럭 속도로, 이전 세대 제품 대비 11% 개선된 싱글 스레드 성능 및 49% 향상된 멀티 태스크 성능을 제공한다.

 

13세대 코어 P 시리즈 및 U 시리즈 프로세서

인텔은 사용자들이 이동 중에도 최고의 성능을 경험할 수 있도록 씬앤라이트 노트북용 13세대 코어 P 시리즈와 U 시리즈 모바일 프로세서도 공개했다. 최대 14코어(퍼포먼스 코어 6개, 에피션트 코어 8개) 및 향상된 인텔 스레드 디렉터 탑재했으며, 게임 내구성, XeSS 슈퍼 샘플링 및 인텔 아크 컨트롤을 포함한 신규 인텔 아이리스 Xe 그래픽 성능 제공한다.

DDR5, DDR4, LP 변형 등 광범위한 메모리 지원하고 통합된 인텔 Wi-Fi 6E(Gig+), 최신 무선 성능을 갖춘 인텔 연결 성능 수트, 인텔 Wi-Fi 근접 감지 및 인텔 블루투스 LE 오디오를 탑재했다. 최대 4개의 썬더볼트 단자를 장착할 수 있어 모든 도크, 디스플레이, 액세서리에 가장 빠르고, 간편하면서 신뢰할 수 있는 케이블 솔루션 제공할 수 있다.

더불어, 인텔 최초로 13세대 코어 프로세서를 탑재한 일부 노트북에 인텔 모비디우스 비전 프로세싱 유닛(VPU)을 탑재한다. 마이크로소프트사와 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects)에 대한 공동 엔지니어링을 통해 전문가 수준의 협업 및 스트리밍에 필요한 AI 작업을 VPU로 오프로드, CPU와 GPU를 다른 워크로드 또는 멀티태스킹에 사용할 수 있도록 했다.

새로운 모바일 프로세서는 H, P, U 시리즈 전반에 걸쳐 차세대 마니아급 디자인, 씬앤라이트 노트북, 접이식, 2in1 및 기타 폼팩터의 성능을 향상시킬 예정이다. ASUS, 삼성전자, 에이서, 델, HP, 레노버, MSI, 레이저 등 다양한 제조사에서 300개 이상의 제품을 선보일 것으로 예상된다.

 

향상된 배터리 수명 갖춘 새로운 인텔 이보

인텔은 인텔 이보 노트북 사양을 활용해 노트북 및 다른 형태의 이동성 폼팩터에 대한 기준을 지속적으로 강화해왔다. 신규 사양에서는 인텔 이보 디자인이 13세대 코어 프로세서를 탑재해 3가지 주요 경험을 제공한다.

배터리를 사용하는 상황에서도 일관된 응답성을 제공하기 위해 검증 완료, 실제 배터리 수명 향상, 절전모드를 즉시 해제하는 인스턴트 웨이크 및 급속 충전을 제공한다. 지능적인 협업은 인텔 커넥티비티 퍼포먼스 스위트(Intel Connectivity Performance Suite) 및 인텔 블루투스 LE 오디오 등 기술 활용한 우수한 화상 회의 경험을 제공한다. 또한, PC에서 안드로이드 또는 iOS 지원 스마트폰으로 문자, 전화, 전화 알림, 파일을 원활하게 전송할 수도 있다.

인텔 이보 노트북 경험은 PC에서 멈추지 않고 엄격한 기준으로부터 검증받고 공동 엔지니어링 표준이 적용된 엔지니어드 포 인텔 이보(Engineered for Intel Evo) 프로그램을 액세서리 파트너로 확장한다. 썬더볼트 4 도크, 모니터, 스토리지, 무선 헤드셋 외에도 마우스, 키보드 및 주요 파트너들과 협업할 수 있는 액세스 포인트와 같은 새로운 액세서리 또한 만나볼 수 있다.

 

신규 데스크톱 프로세서 공개

인텔은 13세대 코어 프로세서 신제품을 발표하면서 데스크톱 프로세서 경험을 강화했다. 지난해 9월 공개한 K 시리즈 SKU에 이어 출시한 35W 및 65W SKU는 메인스트림 PC 사용자에게 전력 효율성에 대한 선택권을 더 많이 제공하는 동시에 게임, 창작 및 생산성 측면에서도 훌륭한 성능을 제공한다.

먼저 이전 세대와 달리 인텔 코어 i5 메인스트림 프로세서에 E(에피션트) 코어를 도입했다. 또한 더 큰 L2 캐시를 결합해 이전 논 오버크럭 12세대 코어 프로세서 대비 최대 11% 향상된 싱글 스레드 및 34% 향상된 멀티 스레드 성능을 제공한다. 새로운 논 오버클럭 35W 및 65W 13세대 코어 프로세서는 게임 및 콘텐츠 제작하는 PC 사용자에게 최고의 성능을 제공한다.

인텔 다이내믹 튜닝 테크놀로지로 에너지 효율이 개선됐으며 전력 확장성이 향상돼 이전보다 뛰어난 W당 성능(PPW)을 제공한다. 게다가 인텔 600 및 인텔 700 시리즈 칩셋을 탑재한 메인보드를 사용할 수 있는 것은 물론, DDR5 및 DDR4 메모리까지 지원해 하이엔드 구성 또는 가성비 구성이 가능하다.

 

엔트리급 컴퓨터를 위한 N 시리즈

인텔 펜티엄 프로세서 및 인텔 셀러론 프로세서 브랜드가 더 이상 출시되지 않게 되면서, 인텔은 교육 부문, 엔트리 레벨 컴퓨팅 및 IoT 엣지-네이티브 애플리케이션용 새로운 인텔 프로세서와 인텔 코어 i3를 N 시리즈 제품군에 포함했다.

N 시리즈에는 인텔 7 공정 기술을 기반으로 구축된 새로운 에피션트 코어(코드명 Gracemont 마이크로아키텍처)가 탑재된다. 이를 기반으로 이전 세대 대비 인텔 프로세서의 애플리케이션 성능은 최대 28%, 그래픽 성능은 65% 향상된다. 또한, 새로운 인텔 코어 i3가 N 시리즈로 최초 확장해 기존 세대 대비 최대 애플리케이션 성능은 42%, 그래픽 성능은 56% 향상되었다.

여기에 재충전 없이 HD 비디오를 최대 10시간까지 재생할 수 있으며, 새로운 AV1 디코드를 탑재하고 고해상도 디스플레이 엔진 및 향상된 IPU 및 MIPI 카메라도 지원한다. 초고속 인텔 Wi-Fi 6E(Gig+) 및 블루투스 5.2로 네트워크 기능도 강화되었고 유연한 메모리(LPDDR5, DDR5/DDR4) 선택과 스토리지(UFS/SSD/eMMC) 옵션을 제공한다.

해당 프로세서는 더 합리적이고 가치지향적인 가격대를 형성하는 동시에 영상 협업 및 생산성과 같은 분야에서 성능과 고품질의 경험이 필요한 교육 및 소비자 시장을 위해 설계되었다. 인텔은 크롬 OS와 윈도우를 위한 생태계 파트너십을 지속하고 있으며, 2023년에는 ASUS, 에이서, 델, HP, 레노버에서 50개 이상의 디자인을 출시할 예정이다.

 

 

AMD

 

새로운 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서

AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 적용한 라이젠 9 7950X3D, 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D를 새롭게 공개했다. 이전 라이젠 5000 시리즈 프로세서에 적용된 것보다 빠르며, 제품군도 다양하다. 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서는 단일 칩으로 설계되어 게이머와 크리에이터 모두에게 최적의 컴퓨팅 환경을 제공한다.

해당 프로세서는 이전 세대 대비 최대 14% 더 빠른 속도를 지원하며 세계에서 가장 높은 게이밍 성능을 제공한다. AMD 3D V-캐시가 적용된 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서는 2023년 2월 출시 예정으로 AMD 소켓 AM5 플랫폼을 지원한다.

AMD는 소켓 AM5 에코시스템을 한 층 확장하는 새로운 라이젠 데스크톱 프로세서 라인업인 라이젠 9 7900, 라이젠 7 7700, 라이젠 5 7600 프로세서도 추가적으로 공개했다. AMD 젠 4(AMD Zen 4) 아키텍처 및 65W TDP 기반 새로운 라이젠 프로세서는 AMD 레이스(Wraith) 쿨러와 함께 제공되어 성능과 효율 사이의 최적화된 환경을 지원한다.

또한, 프로세서 성능을 극대화하는 PBO(Precision Boost Overdrive)의 원클릭 오버클럭 기능을 지원해 수랭식 쿨러를 사용한 라이젠 9 7900 프로세서 기준, 최대 39% 즉각적인 성능 향상을 제공한다. 해당 프로세서 라인업은 2023년 1월 10일 출시 계획이다.

최근 출시된 AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5) 플랫폼은 PCIe 5.0 지원으로 최상의 그래픽 및 스토리지 대역폭을 제공하는 등 차세대 PC 환경을 위한 선도적인 기술을 지원한다. 또한, AMD는 업계 단독으로 향후 몇 년간 출시되는 AMD 프로세서에 소켓 AM5 플랫폼을 지원해 장기적인 제품 가치를 유지할 방침이다.

 

신규 라이젠 7045HX 모바일 프로세서

AMD는 최대 16개의 젠 4 코어와 32개의 스레드가 탑재된 새로운 AMD 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서도 공개했다. 첨단 5nm 공정 기술을 기반으로 제작된 라이젠 7045HX 시리즈는 모바일 프로세서 중 가장 높은 스레드 성능과 DDR5 메모리의 조화로 사용자에게 새로운 수준의 모바일 컴퓨팅 경험을 선사한다.

새로운 AMD 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서는 이전 라이젠 9 6900HX 프로세서 대비 최대 18% 향상된 싱글 스레드 성능과 최대 78% 더 빠른 멀티 스레드 성능으로 뛰어난 모바일 게이밍 및 크리에이티브 작업 환경을 제공한다. 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서 탑재 노트북은 2023년 2월부터 ASUS, 레노버, MSI 등 주요 파트너사를 통해 출시 예정이다.

또한, 라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서를 지원하는 x86 프로세서 최초 AI 하드웨어 AMD 라이젠 AI는 노트북 컴퓨팅 환경에 AMD XDNA 어댑티브 AI 아키텍처를 적용해 향상된 실시간 AI 경험을 지원한다. 라이젠 AI 지원 프로세서는 애플(Apple) M2 CPU 대비 최대 20% 높은 성능과 최대 50% 높은 에너지 효율로 비디오 협업, 콘텐츠 제작, 생산성 작업, 게임, 보안 등 분야에서 보다 쾌적한 사용자 환경을 구축한다.

 

AMD 라이젠 7040HS 시리즈 모바일 프로세서

AMD는 데스크톱 및 모바일 컴퓨팅 전반에 걸쳐 뛰어난 성능, 기능 및 효율성을 제공하고 있다. AMD는 콘텐츠 제작자부터 캐주얼 게이머, 하이브리드 작업자, 학생에 이르기까지 모든 유형의 사용자에게 적합한 경량형 노트북용 신규 모바일 프로세서를 발표했다. 신규 AMD 라이젠 모바일 프로세서를 탑재한 차세대 노트북 제품은 뛰어난 성능, 배터리 수명 등 향상된 사용자 경험을 제공한다.

4nm 공정으로 제작된 AMD 라이젠 7040HS 시리즈 모바일 프로세서는 최대 8개의 젠 4 코어와 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처 기반으로 초경량형 노트북에서도 압도적인 컴퓨팅 성능을 제공한다. AMD 라이젠 7040HS 시리즈 모바일 프로세서는 경쟁사의 이전 세대 제품 대비 최대 34% 더 빠른 멀티 스레드 성능과 최대 21% 더 뛰어난 게이밍 성능을 지녔다. 라이젠 7040HS 시리즈 모바일 프로세서 탑재 제품은 2023년 3월 출시 예정이다.

 

AMD 라이젠 저전력 모바일 프로세서

6nm 공정 기반 최대 8개의 코어를 탑재한 AMD 라이젠 7035 시리즈 프로세서는 뛰어난 성능은 물론 압도적으로 긴 배터리 수명을 제공한다. 또한, 젠 3+ 아키텍처를 통해 사용자에게 최적의 에너지 효율과 강력한 싱글 스레드 및 멀티 스레드 성능을 지원한다. 라이젠 7035 시리즈 모바일 프로세서 탑재 제품은 2023년 1월 중 ASUS, 에이서, HP, 레노버 등 주요 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

최대 8개의 코어를 탑재한 젠 3 기반 AMD 라이젠 7030 시리즈 프로세서는 성능, 안정성, 전력 효율성 사이의 조화로운 PC 환경을 지원한다. 해당 프로세서는 라데온 내장 그래픽을 탑재해 부드러운 비디오 재생과 원활한 이스포츠 게임 플레이가 가능하다. 라이젠 7030 시리즈 프로세서가 탑재된 제품은 2023년 1월 중 ASUS, HP, 에이서, 레노버 등 파트너사를 통해 출시된다.

AMD는 7nm 공정 젠 3 코어 아키텍처 기반의 새로운 라이젠 프로 7030 시리즈 모바일 프로세서는 2023년 2월 출시 예정이다. 해당 제품은 최신 하이브리드 작업 환경에서 요구되는 안정된 성능과 탁월한 배터리 수명을 제공한다. 또한, 다층 보안 및 엔터프라이즈급 솔루션을 제공하는 AMD 프로(AMD PRO) 기술을 탑재해 뛰어난 관리 편의성을 지원한다.

 

차세대 노트북용 라데온 GPU 발표

AMD는 새로운 AMD 라데온 RX 7000 시리즈 모바일 GPU도 공개했다. 새롭게 공개된 라데온 그래픽 프로세서는 혁신적인 AMD RDNA 3 아키텍처를 탑재해 탁월한 에너지 효율과 성능을 제공하며 차세대 프리미엄 노트북에서 보다 향상된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이와 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 지원한다.

AMD는 이번 발표에서 한 층 더 발전된 신규 라데온 모바일 제품을 선보이며 라데온 RX 7000 시리즈 그래픽 제품군을 확장했다. 새로운 AMD 라데온 RX 7000M 시리즈 GPU는 뛰어난 W당 성능은 물론 생생한 비주얼과 높은 프레임률의 게이밍 환경을 제공한다. 함께 발표된 AMD 라데온 RX 7000S 시리즈 그래픽 카드는 AMD RDNA 3 아키텍처의 효율성을 극대화해 얇고 가벼운 노트북에서 이상적인 전력 소비량과 탁월한 성능을 지원한다.

AMD 라데온 RX 7000 시리즈 GPU는 최대 32개의 통합 컴퓨팅 유닛, 32MB의 2세대 AMD 인피니티 캐시, 최대 128비트 지원 8GB 고속 GDDR6 메모리, 전용 AI 및 레이 트레이싱 하드웨어를 탑재했다. 또한, AI 가속 비디오 인코딩 및 AV1의 하드웨어 가속 인코딩 기능, AMD 피델리티FX 슈퍼 해상도(AMD FSR) 및 AMD 라데온 슈퍼 해상도(AMD RSR) 업스케일링 기술, 향상된 AMD 스마트 기술 등을 제공한다.

 

 

엔비디아

 

새로운 지포스 RTX 40 시리즈, RTX 4070 Ti 등장

엔비디아는 새로운 지포스 RTX 40 시리즈인 지포스 RTX 4070 Ti를 공개했다. 지포스 RTX 4070 Ti 그래픽카드는 데스크톱으로 크리에이트 작업하는 것을 선호하는 아티스트를 위한 제품이다. 이는 3D 렌더링 시 기존 지포스 RTX 3090 Ti보다 최대 15% 빨라진 놀라운 성능을 제공한다.

지포스 RTX 4090 및 4080과 마찬가지로 최신 지포스 RTX 40 시리즈 GPU 역시 듀얼 AV1 비디오 인코더를 특징으로 한다. 보코더 플러그인을 통해 어도비 프리미어 프로, 다빈치 리졸브, OBS 및 지아닝과 같은 상위 비디오 편집 및 라이브 스트리밍 앱에서 활성화하면 향상된 비디오 품질로 내보내는 데 소요되는 시간이 절반으로 단축된다.

3D 제작자는 오토데스크 마야, 블렌더, 카오브 브이레이, 에픽 게임즈 언리얼 엔진, 유니티 등 인기 앱에서 지포스 RTX 3070 Ti에 비해 최대 70% 향상된 성능을 경험할 수 있다. 또한 옴니버스에서 3D 자산, 라이브러리 및 도구를 통합해 자유롭게 상상력을 발휘할 수 있다. 나아가 새로운 AI 도구용 4세대 텐서 코어는 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 성능을 제공한다.

 

보다 강력해진 엔비디아 리플렉스

엔비디아는 CES 2023에서 새롭게 확장된 엔비디아 리플렉스(Reflex) 생태계를 공개했다. 리플렉스는 신규 지원되는 게임과 리플렉스 애널라이저(Analyzer)가 포함된 QHD 360Hz 디스플레이로 더욱 확장됐다. 엔비디아 리플렉스는 시스템 레이턴시를 줄여 반응 속도를 높인다. 이를 통해 멀티플레이에서의 경쟁력과 싱글플레이에서의 반응성을 향상시킬 수 있다.

엔비디아 리플렉스는 출시된 게임 중 50개 이상을 지원하며, 최대 50% 감소한 시스템 레이턴시로 플랫폼에서 가장 반응성이 뛰어난 게임을 경험할 수 있다. 더불어 리크리에이트 게임즈와 소스 테크놀로지의 기대작 ‘파티 애니멀즈(Party Animals)’가 엔비디아 리플렉스에 출시될 예정이다. 이로써 플레이어들은 향상된 반응성으로 강아지나 고양이 등 복슬복슬한 동물 캐릭터를 사용해 친구들과 경쟁할 수 있게 됐다.

이 밖에 더 많은 블록버스터 게임에서도 리플렉스가 지원된다. ‘쥬라기 월드 에볼루션 2(Jurassic World Evolution 2)’은 시스템 레이턴시 최대 28% 단축, ‘포탈 위드 RTX(Portal with RTX)’은 시스템 레이턴시 최대 33% 단축, ‘더 위쳐 3: 와일드 헌트(The Witcher 3: Wild Hunt)’는 시스템 레이턴시 최대 43% 단축, ‘워해머 40K: 다크타이드(Warhammer 40,000: Darktide)’는 시스템 레이턴시 최대 44% 단축된다.

 

경쟁의 새로운 표준, QHD

지포스 RTX 40 시리즈 GPU는 초고속 FPS로 QHD 게임을 지원해 플레이어가 요구하는 응답성과 정확성을 제공한다. 게이머들은 리플렉스 디스플레이가 탑재된 차세대 QHD 360Hz 지싱크(G-Sync)를 통해 성능 저하 없이 QHD로 게임을 즐길 수 있다. RTX 40 시리즈의 QHD 게임은 재생 속도나 응답성 저하 없이 향상된 이미지 충실도와 모션 선명도를 제공한다.

QHD에서는 FHD보다 훨씬 높은 수준의 경쟁 플레이를 즐길 수 있다. 먼저 e스포츠 이미지 퀄리티의 핵심은 단순히 해상도 설정을 낮추는 게 아니라, 집중을 방해하는 요소를 최소화하면서 선명한 이미지를 만드는 데 있다. 배틀로얄 게임에서 FHD는 해상도가 낮고 화면 크기가 작기 때문에 멀리 있는 목표물을 찾는 것이 어려울 수 있다. 출력 해상도를 QHD로 올리면 향상된 선명도와 가시성으로 보다 쉽게 적을 식별하고 공격할 수 있다.

또한, 엔비디아 이스포츠 리서치(Esports Research) 연구소의 과학자들이 FPS 게임에서 소규모 표적에 대한 FHD 25인치 대 QHD 27인치의 에이밍(조준) 퍼포먼스를 연구했다. 그 결과, QHD에서 에이밍 퍼포먼스가 3% 향상된 것으로 나타났다.

3%의 에임 향상은 승패를 결정지을 수도 있는 엄청난 차이다. ‘발로란트(Valorant)’의 전체 요원 캐릭터 중 가장 승률이 높은 요원과 가장 승률이 낮은 요원의 승률 차이가 약 4%라는 것을 생각하면 이 차이가 얼마나 중요한지 알 수 있다.

 

DLSS 3 지원 게임 대거 추가

엔비디아 DLSS는 AI와 지포스(GeForce) RTX 텐서 코어(Tensor Core)로 훌륭한 이미지 품질을 유지하면서도 프레임 속도를 가속화한다. 지난 2022년 10월 출시된 DLSS 3에는 새로운 프레임 생성 기술이 탑재돼 원본 렌더링(rendering)에 비해 최대 4배 이상 향상된 DLSS 성능을 선보였다.

DLSS 3는 이미 17개의 게임에서 사용할 수 있으며, 곧 33개의 게임과 앱이 추가될 예정이다. 지포스 RTX 사용자들은 250개 이상 출시된 게임과 크리에이티브 앱에서 DLSS의 AI 기반 성능을 즐길 수 있다.

지난 12월 DLSS 3가 ‘포탈 위드 RTX(Portal with RTX)’, ‘더 위쳐 3: 와일드 헌트(The Witcher 3: Wild Hunt)’를 비롯한 인기 타이틀에 추가됐다. 곧 ‘아토믹 하트(Atomic Heart)’, ‘다카르 데저트 랠리(Dakar Desert Rally)’, ‘마블 미드나잇 선즈(Marvel’s Midnight Suns)’, ‘더 데이 비포(The Day Before)’ 등 2023년 기대를 한 몸에 받는 게임들에 DLSS 3가 탑재돼 성능을 한층 끌어올릴 전망이다. 또한 ‘데드 스페이스(Dead Space)’를 포함해 DLSS 2가 추가된 게임도 출시된다.