[smartPC사랑=최한슬 기자] 애플이 10억 유로(약 1조 3천억원)을 들여 5G와 무선 기술용 칩 설계에 중점을 둔 새로운 반도체 칩 디자인 센터를 독일 뮌헨에 세울 계획이라고 밝혔다.

10일(현지시간) 주요 IT 외신은 애플이 뮌헨에 유럽 반도체 디자인 센터 설립 계획을 발표했으며 3년 간 총 10억 유로의 재정을 투자할 예정이라고 보도했다.

뮌헨에 세워질 디자인 센터는 앞으로 5G를 포함한 모바일과 무선 기술에 대응하는 반도체 개발을 진행하게 된다. 궁극적으로 애플이 향후 자사 제품으로 완전히 교체하려 하는 반도체 칩 설계 및 개발을 도맡을 예정이다.

현재 애플은 애플의 단일 칩 시스템인 A14 바이오닉과 연동하는 아이폰용 셀룰러 모뎀 칩을 퀄컴에 의존하고 있으나, 향후 몇 년 안에 이것을 자체 설계 모뎀으로 교체하고자 한다.

애플의 신 디자인 센터는 다음해 말까지 입주할 계획이며, 약 30평방킬로미터 규모로 지어질 예정이다.

애플은 현재 독일에서 소매, 엔지니어링, 영업 및 행정 분야에 걸쳐 4,000여명의 직원을 두고 있으며, 독일 뮌헨은 이전부터 유럽에서 가장 큰 애플의 엔지니어링 허브였다. 이미 뮌헨에 근무하는 약 1,500명의 엔지니어가 전력 관리와 기술집약적 반도체인 단일 칩 시스템(SoC) 설계에 종사하고 있어, 칩 설계 분야로의 확대는 어렵지 않을 전망이다. 

최한슬 기자 다른기사 보기